激光焊接切割机

工作原理

该机以双灯泵浦YAG激光器为光源.中单片机中编程,利用数控二维机构移动工件完成焊接或切割.

配置

双灯泵浦激光器、脉冲电源、二维机构及控制系统、水冷机、CCD同轴观察器（选配）

基本参数

主机外型尺寸:1876*840*1006mm

供电类型：三相四线，380V 50Hz

技术指标

额定电功率	10KW
最大激光单脉冲能量	4.55J
最大激光功率	250W
最大切割幅面	300*300mm
最大切割速度	15mm/s(0.8mm厚钢板)
最大定位速度	50mm/s
切割精度	±0.025mm
切割线宽	0.2～1mm
重复定位精度	0.05mm
最大切割厚度	3mm
电源脉冲宽度	50～990us
脉冲速度	≤1000HZ
适应切割（焊接）材料
焊接深度	0.1～0.5mm
光斑直径	0.2～2mm

基本功能

上位机功能:流量保护、点灯成功保护、外控保护、水温保护

手动功能：XY台正向手动限位保护，光闸-气阀连锁保护，自动/手动切换，照明动作，气阀动作，光闸XY台正反向移动，XY台手动速度调整

使用条件

输入文件类型	*.PLT
操作系统	Win98简体中文版
供气条件	0.6-1Mpa
工作环境	0-30℃,无腐蚀性，易燃气体
储存温度范围	-10℃～+50℃（放空冷却水时）
相对湿度	使用、保存湿度90%RH以下（不凝露）
耐振动/耐冲击	5.9m/s²以下/19.6m/s²以下
电源	AC380V±10%、50Hz

 

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